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PCB水平沉铜技术
•不含镍及EDTA ，废水及含铜废液的排放量较少
•灌孔能力强 ，镀层覆盖能力杰出 ，背光可不变在9级以上 ，满足高纵横比板材出产必要
•镀层靠得住性阐发优异 ，可通过10次热冲击测试（288℃ ，10秒）
•无需活化起镀 ，沉积快率快；钯金属和其他化学品亏损量较低
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